高频焊台工作原理
和恒温焊台相比,高频无铅焊台一般采用高频涡流加热,升温及回温速度快,实现无铅焊接,功率一般高达90W-200W;而恒温焊台一般是采用陶瓷加热。
高频焊台用途
高频无铅焊台是恒温焊台的升级产品,和恒温焊台一样,高频无铅的用途非常广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到焊台作为焊接工具,但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。
因满足不同操作的不同能耗和性能需求,高频无铅焊台主要只是功率能耗不同,一般分为:90W,120W,150W,200W,分别对应的型号例如:SSD3200、SSD3150、SSD3120、SSD2150、SSD2120。
烙铁头的温度管理
根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前,需用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度。
使用正高品质烙铁头
假冒烙铁头,孔径(放入发热芯)有大有小,套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥,有时会造成电烙铁故障的原因。
使用配套的手柄发热芯
因高频焊台和恒温焊台的发热原理不同。所以他们之间的手柄并不能通用。推荐阅读://www.szleshin.com/news/b/
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